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维业股份(300621.SZ):签订1.1亿元VCSEL、高端LED芯片及半导体研发生产项目建设工程施工合同

格隆汇 7 月 10日丨维业股份(300621.SZ)发布,企业于今年 3月24日公布了《关于控股子公司收到中标通知书的公告》,确定企业控股子公司福建省闽东建工项目投资有限责任公司为厦门市乾照半导体高新科技有限责任公司工业厂房建筑施工的中标企业。

前不久企业与厦门市乾照半导体高新科技有限责任公司宣布签署了《VCSEL、高端LED芯片及半导体研发生产项目建设工程施工合同》及《建设工程施工合同补充协议》,合同书总额约为:约1.一亿元RMB(具体额度以工程量清单清算为标准)。

(责任编辑: HN666)

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文章内容来源于:证券之星

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