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芯片代工大厂已开始着手明年合同谈判,晶圆代工价格将再次拔高

  证券时报网讯,21日有报导称,集成ic代工大型厂联华电子已逐渐下手2020年合同谈判,圆晶代工价钱将再度提高,上涨幅度10%-20%跳起。在其中,28nm和40nm制造价格最少增涨40%;而本次全方位上调也适用MTK等联电集团旗下IC设计方案公司订单信息。据了解,因为台积电价钱现阶段不变,此次价格调整之后,联电代工价钱将超出台积电。业界可能,别的代工厂也将同歩跟踪价格上涨。

  华创证券强调,提供端层面,芯片加工生产能力增加不够;需求端层面,5G手机上、快速充电、表明控制面板、新能源车等公司需求强悍。半导体行业高形势再生,集成ic断货价格上涨或将持续至2021年底至2022年。需求转暖下,半导体行业国内生产制造的有希望加快,全产业链各阶段公司均可获利。有关企业关键有中芯、长电科技、士兰微、晶盛机电等。

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